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技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 → 深度解析 光芯片,光器件与光模块 →
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作者: 李, 东霏

OIF 的 3.2T CPO 模块标准

Posted on 2025-11-20 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! OIF 在 2023 年正式发布了关于 3….

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光互连迈向 3.2T:425G/lane 的一些问题与思路

Posted on 2025-10-292025-10-29 by 李, 东霏

若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! 当前,光学互连技术正处在一个关键的升级节点。…

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Scale Up: 是 PLO , NPO 还是 CPO?

Posted on 2025-10-272026-10-18 by 李, 东霏

  若您对半导体/芯片/光器件模块/光纤通信等感兴趣 欢迎关注我们! AI的发展,特别是大模型,对数…

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一文了解ECOC 2025 技术要点与市场趋势

Posted on 2025-10-192025-10-19 by 李, 东霏

ECOC2025 已经过去将一个月,今天简单来梳理总结一下本届 ECOC 的一些技术要点和市场分析。 给我们的…

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李东霏
【香农信息技术研究院】

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CPO OTN 光纤 光模块 800G NPO PON DWDM 硅光 VCSEL EML 50G PON 空芯光纤 光引擎 400G WDM LPO 共封装光学 OCS ROADM 光交换机 DFB 调制器 OSNR 相干技术 光电探测器 1.6T 全光网 TFLN 光器件与模块

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