越是基础的原理，反而越难写。就拿今天想聊的“差分信号&共模抑制”来说吧，让我一时不知该从何切入。 因为…
作者： 李, 东霏
为什么晶圆会有剩余，如何处理？
在半导体制造中，硅晶圆作为基础材料，用于批量生产数百至数千个集成电路。不过在量产或原型制作阶段，常常会出现晶圆…
英伟达路线图上那个颠覆性的词：CoWoP
近期，英伟达技术路线图中出现的CoWoP已成为半导体行业的热门话题。那么，它与此前备受关注的CoWoS、CoP…
RIE如何实现垂直刻蚀？
反应离子蚀刻，也叫 RIE (Reactive Ion Etching)，是半导体制造中在薄膜上刻出结构的一种…