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技术文章 光通信 · 硅光 · CPO 技术解读 → 市场观点 财报 · 趋势 · 产业格局 → 深度解析 光芯片,光器件与光模块 →
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作者: 李, 东霏

基础知识:读懂光模块型号

Posted on 2026-07-112026-09-02 by 李, 东霏

Marvell:1.6T 相干光学的技术演进与产品路线 Acacia/思科:高速光模块DTCO与STCO协同优…

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Marvell:面向超 CPO 的封装技术演进路径

Posted on 2026-06-302026-09-02 by 李, 东霏

数据中心光互连的演进方向,是不断缩短芯片与光器件之间的铜互连走线。越往下一代,铜线用得越少,光通路的占比越来越…

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关于玻璃基板的相关工艺

Posted on 2026-06-222026-10-18 by 李, 东霏

玻璃基板讲了好几年,可以说在 2026 年才真正开始落地。 之前在我们的文章“康宁:硅光 PIC 玻璃基板的倒…

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基础知识:硅光芯片中的热光效应

Posted on 2026-06-182026-10-18 by 李, 东霏

透明光学材料的折射率随温度变化,这种现象就叫热光效应。我们用下面这个公式来量化它的大小。 其中,介质折射率是等…

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李东霏
【香农信息技术研究院】

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CPO OTN 光模块 800G NPO 光纤 硅光 PON DWDM EML VCSEL 400G WDM LPO 50G PON 空芯光纤 光引擎 ROADM 共封装光学 OCS OSNR 光交换机 DFB 调制器 1.6T 全光网 相干技术 光电探测器 光器件与模块 TFLN

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