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光纤耦合:从NA,MFD到模式匹配的五问五答

Posted on 2025-09-222025-09-22 by ICT百科

内容如下,欢迎阅读: 1. 什么情况下能用NA准确估算光纤接收角? 2. 为什么MFD是单模光纤耦合的重要参数…

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Scale Out与Scale Up:是选择DAC、AEC还是AOC?

Posted on 2025-09-182026-01-31 by ICT百科

在我们聊数据中心的高速线缆时,主要就三种:DAC、AEC和AOC。 简单说,DAC和AEC是铜缆,前者无源,后…

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近期更新-光器件与模块&光芯片技术解析合集

Posted on 2025-09-182025-09-18 by ICT百科

本专栏内容从基础到前沿,结合各厂家的实际案例,力求理论联系实际。文章内的配图均为作者精心绘制,旨在便于读者直接…

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50G PON技术还分EPON系和GPON系吗?

Posted on 2025-08-262025-09-18 by 五月的猫咪

这个问题其实是想问50G PON是不是还分IEEE和ITU-T两个技术分支。 能问出这个问题的人,对前期PON…

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为什么晶圆会有剩余,如何处理?

Posted on 2025-08-262025-09-18 by 李, 东霏

在半导体制造中,硅晶圆作为基础材料,用于批量生产数百至数千个集成电路。不过在量产或原型制作阶段,常常会出现晶圆…

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英伟达路线图上那个颠覆性的词:CoWoP

Posted on 2025-08-262025-09-18 by 李, 东霏

近期,英伟达技术路线图中出现的CoWoP已成为半导体行业的热门话题。那么,它与此前备受关注的CoWoS、CoP…

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博主
李东霏
【香农信息技术研究院】

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